项目描述：

PCB生产过程中，可能有锡膏残留，Pad脏污、划伤、漏铜、极性角残留，激光分板漏铜等问题，极大地影响了产品品质和生产效率。东声智能基于Handdle AI智能算法平台通过机器视觉和人工智能算法精确判断并定位出目标物PCB对应的缺陷的类型及位置。

 缺陷类型：

锡膏残留，Pad 脏污、划伤、漏铜、极性角残留，激光分板漏铜等。

                              标准化软硬件产品+定制开发                       模型持续优化               智能图像分析技术