解决方案
 
芯片外观缺陷检测

 项目描述:

该项目的难点在于缺陷区域与背景区域的对比度差别较小、形状近似,干扰因素大;东声智能基于Handdle AI平台的芯片缺陷检测方案,可识别晶圆表面的污染物颗粒、表面划伤、晶体原生凹坑、凸起等缺陷。


 缺陷类型:

脏污、麻点、破损、缺角、异物、原件缺失,错位、划伤;定位、测量、计数等。








                                 智能全检                          产品标准化,自由搭建门槛低                          智能图像分析技术