项目描述：

该项目的难点在于缺陷区域与背景区域的对比度差别较小、形状近似，干扰因素大；东声智能基于Handdle AI智能算法平台打造的芯片缺陷检测方案，可识别晶圆表面的污染物颗粒、表面划伤、晶体原生凹坑、凸起等缺陷。

 缺陷类型：

脏污、麻点、破损、缺角、异物、原件缺失，错位、划伤;定位、测量、计数等。

                                 智能全检                          产品标准化，自由搭建门槛低                          智能图像分析技术