项目描述：

  MLCC（片式多层陶瓷电容器）作为精密电子制造中的核心元件，广泛应用于智能手机、5G基站、新能源汽车等领域，其外观质量直接影响电子设备的稳定性与可靠性。随着元器件向微型化、高容值方向快速演进，MLCC尺寸已缩小至01005甚至008004级别，传统人工目检与常规机器视觉方案在检测效率与精度上已难以满足产线需求。同时，MLCC在烧结、切割、端接等工艺中易产生裂纹、缺角等缺陷，一旦流入下游将严重影响整机性能与寿命。基于Handdle AI智能算法平台，本项目打造了MLCC智能检测方案，以AI深度学习能力突破微型化元件的检测极限，让每一颗MLCC在出厂前都经过微米级的质检，从源头杜绝不良品流入下游产线。

 缺陷类型：

  表面多胶、表面少胶、胶面气泡、胶面异常、胶面裂痕、胶面划伤等，常规检测项目累计多达15种以上；反面：引脚粘胶、引脚变形、引脚缺失等。

    产品标准化，自由搭建门槛低               自研全光学方案